IT之家 6 月 25 日消息，韩媒 The Elec 昨日（6 月 24 日）发布博文，报道称苹果 iPad Pro 未来有望进一步收窄边框，带来更沉浸式的全面屏体验。
该媒体报道称从供应链消息称，苹果公司正评估乐尔幸半导体（LX Semicon）的显示驱动芯片（Display Driver IC，DDI），而该 DDI 采用了 LG Innotek 的覆晶薄膜封装（chip-on-film，CoF）技术，并会在本月公布评估结果。
LX Semicon 是全球排名前 12 的无晶圆厂公司, 成立于 1999 年, 于 2021 年从 LG 附属集团分拆出来。LX Semicon 提供从 MCU 到电机驱动 IC 的创新产品, 强化了其业务领域。
IT之家注：覆晶薄膜封装（COF）技术是将集成电路（IC）直接封装到柔性基板（通常是柔性电路板，FPC）上，可以有效减小显示面板的边框尺寸，从而提高屏幕的可视面积占比，带来更强的视觉冲击。
以去年推出的 OLED iPad 为例，苹果 iPad 所用的 DDI，为三星 System LSI 部门独家提供。此外在 DDI 市场上，三星公司排名第一。
对苹果来说，批准新的 DDI 供应商将带来诸多好处，包括给予 LG 更大的生产自由度和更多的收入，此外还能多元化 iPad 供应链体系。
不过该媒体指出，苹果对 LX Semicon DDI 的决定，不会影响 2025 年的 iPad 型号，也不太可能影响 2026 年初的发货。
星速配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
